部分车用芯片仍有提价“动力”:罗姆和恩智浦双双被曝调价
消费电子芯片因需求疲软价格遭看跌之际,车用/工控功率半导体、微控制器(MCU)等却仍有不少提价“动力”。\n\n 据台湾《电子时报》9月6日报导,从供给链传出音讯,日本罗姆半导体(Rohm)将从本年10月1日起正式调涨新、旧产品报价,涨幅为10%,部分产品线报价涨幅有所不同。另一家车芯片大厂恩智浦(NXP)也传出调涨车用芯片报价的音讯。\n\n 台媒称,电子业界近期接获罗姆于9月1日向客户宣布函件,该函件由罗姆上海子公司董事长藤村雷太署名。函件指出,由于原材料等本钱结构继续上涨,因后续罗姆公司的出资方案、产能布置,以及继续添加的需求,决议调涨新、旧产品报价。\n\n 日本罗姆半导体是一家IDM(芯片规划制作一体化)大厂,产品触及多个范畴,其间包含IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体使用产品及医疗用具。\n\n\n 针对罗姆的提价风闻,罗姆上海公司没有做出回应。\n\n 汹涌新闻记者从音讯人士处了解,恩智浦应该调涨了部分芯片,并非全线提价。不过到汹涌新闻发稿,恩智浦官方未回应提价风闻。\n\n 恩智浦半导体是全球轿车芯片巨子,在轿车微控制器、ADAS、雷达、安全轿车门禁、车载文娱体系和车载网络等均处于领先地位。\n\n 台湾业界称,尽管比照其他国际大厂,日系IDM厂好像“提价动作有点来的慢”,但的确包含金氧半场效晶体管(MOSFET)、功率模组(Power Module)、第三类半导体的碳化硅(SiC)元件等交期现在仍是没有减短太多,现在也继续承受原材料的本钱上涨,后续也将以提价战略平衡本钱。\n\n 据《电子时报》报导,车用芯片也是结构性,而非全面缺货,有的产品库存压力现已悄然延伸,但功率半导体与MCU现在仍是相对吃紧,IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上。不过业界全体对车用芯片坚持达观,以为2023年车用晶片包含功率元件等,或许涨势还或许连续。\n\n 8月26日,第四届国际新能源轿车大会上,车规芯片企业芯驰科技联合创始人、董事长张强在承受汹涌新闻采访时表明,近来部分车用芯片价格的确有必定回落,但也仅仅“从十分不理性的价格回归至稍理性的价格区间”。张强估计,MCU、电源芯片、接口芯片等品种的缺少将会一向继续到下一年,由于轿车芯片的供给形式在必定程度上决议了供给严重将是一个长时间问题。 【修改:葛成】
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